線路板在貼片后，很多用戶(hù)都會(huì)遇到過(guò)孔不通的情況．在那些情況下會(huì)引起過(guò)孔不通，根據(jù)個(gè)人以往的經(jīng)驗(yàn)，分享一下貼片后導(dǎo)致過(guò)孔不通的原因．當(dāng)然這個(gè)原因一方面是線路板廠家生產(chǎn)的原因，另一方面是SMT的原因．就這兩方面都分析一下．

1．鉆孔時(shí)引起的不良
線路板生產(chǎn)的板材是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖的材料．簡(jiǎn)稱(chēng)FR4．板材在鉆孔后，孔內(nèi)會(huì)有一層灰塵．特別是0.3MM以上的鉆孔．如果此灰塵沒(méi)有清洗干凈，固化后有灰塵的地方不能沉銅（如下面圖一），從而會(huì)引起過(guò)孔不通．鉆孔引起的不良如果PCB做過(guò)測(cè)試，這種情可以測(cè)試出來(lái)．這種不良線路板廠家是可以做報(bào)廢處理．
　　　　　　
2．沉銅引起的不良
首選是沉銅的時(shí)間過(guò)短．孔銅不飽滿(mǎn)．上錫時(shí)孔銅熔掉產(chǎn)生不良．這種多數(shù)出現(xiàn)在0.3MM以下的過(guò)孔．其次是線路板需要過(guò)大電流，而未做加厚銅．通電后，電流過(guò)大熔掉孔銅，從而引起不良．所以如果有需要過(guò)大電流的PCB板一定要在生產(chǎn)時(shí)告訴生產(chǎn)廠家做加厚銅．比如：電源板這一類(lèi)板子幾乎都是做加厚銅．
3.SMT錫或助焊劑質(zhì)量及技術(shù)引起的不良
這一類(lèi)情況多數(shù)出現(xiàn)在插件的過(guò)孔．SMT廠家所使用的錫不純，雜質(zhì)太多．以及助焊劑質(zhì)量太差．錫與錫熔接不好．這種容易引起虛焊．元器件不工作．另外SMT在技術(shù)上存在問(wèn)題，焊接時(shí)在過(guò)錫爐時(shí)停流的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)．導(dǎo)致孔銅熔掉了．從而引起的過(guò)孔不通．