線路板取樣步驟:

1. 首先，客戶應向印刷電路板工廠提供相關(guān)的印刷電路板或印刷電路板軟板材料，印刷電路板制造商應向客戶報價，并在雙方無異議后組織生產(chǎn)過程。

2. 基板打樣的基板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、部件、插件、填充、電氣邊界基板產(chǎn)業(yè)區(qū)等構(gòu)成，各部件的主要功能如下

3. 焊盤:焊接元件引腳的金屬孔。

4. 穿孔:有金屬穿孔和非金屬穿孔，其中金屬穿孔用于連接各層之間的元件引腳。

5. 安裝孔:用于固定線路板。

6. 導線:用于連接元件引腳的電網(wǎng)銅膜。

7. 連接器:用于連接線路板之間的部件。

8. 填料：用于地線網(wǎng)絡敷銅，能有效降低阻抗。

9. 電邊：用來確定線路板的的尺寸，所有電路板上的部件不得超過該邊界。

電路板打樣產(chǎn)品有三種類型:

1. 單面板:在較基本的pcb電路板上，零件集中在其中一面，電線集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們稱這種pcb線路板為單面板(single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有很多嚴格的限制(因為只有一面，布線之間不能交叉*，務必繞過自己的路徑)，所以只有早期電路使用這種板。

2. 雙面板:線路板兩側(cè)都有布線。但要使用兩面導線，兩面之間須要有適當?shù)碾娐愤B接。這種電路之間的橋叫導孔(via)。導孔是一個充滿或涂有金屬的小孔，可以與兩面導線連接。因為雙面板的面積是單面板的兩倍，布線可以交錯(可以繞到另一面)，更適合比單面板更復雜的電路。

3. 多層板材：多層板材在較復雜的應用要求下，可將電路布置成多層結(jié)構(gòu)，壓合在一起，并在層間布建通孔電路，連接各層電路。內(nèi)線銅箔基板首先切割成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。在基板壓膜之前，通常需要用刷磨、微蝕等方法對板面銅箔進行適當?shù)拇只幚?，然后用適當?shù)臏囟群蛪毫⒏赡す庾杈o貼在上面。把貼有干膜光阻的基板送到紫外線曝光機中進行曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中會被保留下來作為蝕刻阻劑)，而把底片上的線路影像轉(zhuǎn)移到板面干膜光阻上。撕開膜面上的保護膜后，先用碳酸鈉水溶液將膜面上未受光的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸和過氧混合溶液將裸露的銅箔腐蝕去除，形成線路。終于用氫氧化鈉水溶液將功成身退回到板面干膜光阻上。撕開膜光膜光阻力。撕開膜面上的保護膜面膜后，由于多層線路板的兩層線路板，由于多層線路板線路板的實際應用于多層線路板自動檢測技術(shù)，多層線路板自動檢測，多層線路板電路

4. 在印刷電路板工廠進行電路板打樣的過程大致是基于上述操作，但是每個印刷電路板樣品產(chǎn)品都會根據(jù)生產(chǎn)難度發(fā)生一些變化。