總結(jié)了關(guān)于線路板錫面上錫不良的幾點(diǎn)看法，大家可以參考一下，希望能幫助到大家。造成PCB板焊不良的因素主要有來自電路板生產(chǎn)廠家與貼片廠兩方面的因素。

1、儲存環(huán)境以及運(yùn)輸：這是介線路板廠與貼片廠中間的環(huán)節(jié)，一般線路板很少出現(xiàn)庫存，但是一般庫存要求儲存環(huán)境干濕度合適，包裝完整，在運(yùn)輸?shù)倪^程中要求盡量輕拿輕放，不能允許真空包裝破損長時間存放，噴錫板理論的放置時間為一個月，但焊接性最好的時間點(diǎn)為48小時內(nèi)，若存放時間超過一個月建議返回線路板廠用特殊藥水清理并烤板?？景鍏?shù)150°，1小時.

2、出貨時操作未按照操作規(guī)范：線路行業(yè)是個對車間環(huán)境，員工規(guī)范操作要求極其嚴(yán)格的，尤其是線路板生生產(chǎn)環(huán)節(jié)中需要的都是化學(xué)反應(yīng)環(huán)境，因此不容許有雜質(zhì)的滲入，在板子噴錫工序完成后，后續(xù)的一系列都需要員工戴防靜電手套操作，因?yàn)槭种负挂夯蛘呶蹪n直接接觸表面，會造成表面氧化，如果造成不良極難發(fā)現(xiàn)，而且是不規(guī)則的呈現(xiàn)，測試以及上錫實(shí)驗(yàn)都難曬現(xiàn)出來。

3、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路對于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過于偏小。

:4、來料用錫來源問題：對于物料采購，有些線路板廠一味追求壓縮成本，在使用噴錫的原錫時，采購行業(yè)里回收錫，或者含量不穩(wěn)定的貨源，一般單價極低的線路板廠有可能出現(xiàn)這樣的風(fēng)險幾率，建議大家謹(jǐn)慎選擇供應(yīng)商。

5、噴錫用錫爐未按時除渣清理：錫爐的按時保養(yǎng)非常重要，因?yàn)閲婂a是個垂直循環(huán)的過程，線路板板面會在強(qiáng)大壓力下，對于那些阻焊未干透，字符未牢固的板子，會產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致脫落，沉積在爐內(nèi)，經(jīng)過高溫蒸發(fā)，如果過多時間未清理會造成表面粘附。