線路板電子產(chǎn)品的無鉛焊接工藝
    無鉛工藝已經(jīng)越來越受到國際用戶甚至是國內(nèi)的環(huán)境保護重視，所以我們一直在致力研發(fā)能夠替代鉛合金的材質(zhì)來做工藝。但是無鉛的SMT焊接，需要小心執(zhí)行若干的過程要求。今天在無鉛SMT中最常用的合金是錫銀銅合金，這些合金的熔點低（217-220°）之間，這些合金較傳統(tǒng)焊接在更高溫度融化，而且有不通的物理和化學特性.

無鉛SMT回流焊中的主要特性要考慮：
1、焊接化學-活化作用、溫度影響。
2、合金融化的溫度。
3、構(gòu)建/板過程兼容性。
4、兼容波峰、選擇性焊接過程。
5、更高回流溫度焊劑的裝飾作用。
6、氮對空氣回流。
7、焊接的殘渣的焊腳易測性。
8、焊爐過程能力、維護、焊劑分解量。
錫銀銅合金的典型溫度峰值范圍將在235°到245°之間。如果板的熱量較小而焊爐有足夠的加熱區(qū)，溫度峰值有足夠的加熱區(qū)，溫度峰值低達229°，低溫度峰值將要求合金相線溫度的延伸時間。