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發(fā)布日期：2019-11-21 作者：青島龍利電子有限公司 點擊：

   您知道電路板常見的通孔，盲孔和埋孔嗎？

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在我們的印刷電路板（PCB）中，共有三種常見的鉆孔：通孔，盲孔和埋孔。

通孔（通孔）通過這種孔連接電路板不同層中的導(dǎo)電圖案之間的銅箔電路，但不能將其插入組件的引線腳或其他加強件的鍍銅孔中材料。印刷電路板（PCB）通過堆疊許多銅箔層形成。銅箔層之間無法通信的原因是每一層銅箔都覆蓋有絕緣層，因此它們需要依靠通孔在它們之間進行信號鏈接，因此它們須具有中文名稱通過。

  電路板的通孔必須穿過塞孔，以滿足客戶的需求。在改變傳統(tǒng)的鋁板塞孔工藝中，通過使用白網(wǎng)完成了電路板表面的焊接阻力和塞孔，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，應(yīng)用更加完善。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，對印刷電路板（PCB）的制造技術(shù)和表面安裝技術(shù)的要求更高。同時，還需要滿足以下要求：

1.孔內(nèi)僅需銅即可，焊接電阻可不插入；

2.孔內(nèi)必須有一定厚度（4um）的錫鉛，以免阻焊油墨進入孔內(nèi)，導(dǎo)致錫珠進入孔內(nèi)；

3.通孔必須設(shè)有不透明的，無錫環(huán)和珠的阻焊油墨塞孔，并且必須平坦。

  盲孔用于將最外層電路與印刷電路板（PCB）的相鄰內(nèi)層之間的電鍍孔相連。由于無法看到相反的一側(cè)，因此稱為盲孔。為了增加板與電路層之間的空間利用率，使用了盲孔。盲孔是通向印刷電路板表面的通孔。

  盲孔位于電路板的上下表面，并具有一定的深度。用于表面電路和底部內(nèi)部電路之間的連接。通常，孔的深度具有指定的比率（孔徑）。應(yīng)特別注意這種生產(chǎn)方法，并且鉆孔深度必須恰到好處，否則會在孔中造成電鍍困難。結(jié)果，很少有工廠會采用這種生產(chǎn)方法。實際上，也可以在需要預(yù)先連接的電路板層上鉆孔，然后將它們粘合在一起。然而，需要更精確的定位和對準(zhǔn)裝置。

埋孔是指印刷電路板（PCB）內(nèi)部任何電路層之間的連接，但不與外層連接，即沒有通孔延伸到PCB表面的意思。

粘接電路板后，無法通過鉆孔的方式來完成該生產(chǎn)過程。有必要在各個電路層進行鉆孔。首先，將內(nèi)層部分粘合，然后進行電鍍，最后全部粘合。因為操作過程比原始的通孔和盲孔困難，所以價格也是最昂貴的。該制造過程通常僅用于高密度電路板，以增加其他電路層的空間利用率

  在印刷電路板（PCB）的生產(chǎn)過程中，鉆孔非常重要。對鉆孔的簡單理解是在覆銅板上鉆出所需的通孔，該通孔具有提供電連接和固定裝置的功能。如果操作不正確并在通孔過程中引起問題，

則無法將設(shè)備固定在電路板上，這會影響光線對電路板的使用，整塊電路板將被報廢。鉆孔過程非常重要。

                           

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