單面覆銅箔板→下料→磨板→干燥→網(wǎng)印抗蝕圖形→固化→蝕刻→去膜→干燥→磨板→干燥→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印字符→固化→網(wǎng)印反面字符→固化→鉆沖模沖定位孔→預(yù)熱→沖孔、外形加工→電氣性能測試→清洗→干燥→預(yù)涂助焊劑→干燥→檢驗(yàn)→包裝→成品 雙面板（圖形電鍍、蝕刻法）： 雙面覆銅箔板→下料→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→磨板→貼膜或網(wǎng)印濕膜→曝光→顯影→檢驗(yàn)→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）

→退膜→檢驗(yàn)修板→蝕刻→檢驗(yàn)修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理（HAL）→外形加工→清洗干燥→測試→包裝→成品 多層板 芯板覆銅箔板→下料→磨板→內(nèi)層圖形制作→蝕刻→檢驗(yàn)→棕化→壓合→鉆孔→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→磨板→貼膜或網(wǎng)印濕膜→曝光→顯影→檢驗(yàn)→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→檢驗(yàn)修板→蝕刻→檢驗(yàn)修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理（HAL）→外形加工→清洗干燥→測試→包裝→成品。