什么是鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨特的三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
鋁基板的散熱知識
鋁基板由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。