高速PCB設(shè)計中，通常選擇多層電路板。該多層電路板是由多個蝕刻單板或雙面板經(jīng)壓接而成。多層電路板相對于單層或雙層電路板有許多優(yōu)點，尤其是在小型電子產(chǎn)品中。咱們分享一下多層電路板的優(yōu)點。

1.多層電路板組裝密度高，尺寸小。隨著電子產(chǎn)品體積的減小，對印刷電路板的性能提出了更高的要求，對多層電路板的需求也在增加。

2.選用多層PCB線路板，便于選用鋪線方式，使鋪線長度大大縮短，減少了電子元件之間的鋪線，也提高了數(shù)據(jù)信號傳輸速度。

3.對于高頻電路，在進(jìn)入接合地層后，信號線對地產(chǎn)生穩(wěn)定的低特性阻抗，電源電路特性阻抗大大降低，截獲效果明顯。

4.對散熱要求較高的電子產(chǎn)品，可在多層電路板上設(shè)置金屬芯散熱層，方便地滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。

從性能上看，多層電路板優(yōu)于單、雙板，但層數(shù)越多，生產(chǎn)成本越高，加工時間越長，產(chǎn)品的質(zhì)量檢測就越復(fù)雜。然而，在同一地區(qū)進(jìn)行成本比較時，盡管多層電路板比單層電路板成本高，但由于降低噪聲的因素，兩者的成本差別并不明顯。隨著科技的進(jìn)步，印刷電路板已達(dá)100多層，主要用于精密航天儀器及醫(yī)療設(shè)備。