IPC-ESD-2020：制定靜電放電控制方案的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)、建立、實(shí)施和維護(hù)了靜電放電控制程序。

2)IPC-SA-61A：焊縫后半部水的清洗說(shuō)明書(shū)。它包含了清洗半水成的所有方面，包括化學(xué)成分，生產(chǎn)殘留，設(shè)備，工藝，過(guò)程控制，以及環(huán)境考慮。

三、IPC-AC-62A：之后的水的清洗說(shuō)明書(shū)。介紹生產(chǎn)殘?jiān)?，水成清潔劑的種類和性質(zhì)，水成清潔劑的清洗過(guò)程，設(shè)備和工藝，質(zhì)量控制，環(huán)境控制，以及清潔度的測(cè)定和確定費(fèi)用。

四、IPC-DRM-40E：關(guān)于點(diǎn)的評(píng)定的參考手冊(cè)。除了按標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元件、孔壁和焊面覆蓋等進(jìn)行詳細(xì)描述外，還包括計(jì)算機(jī)生成的三維圖形。包括充錫劑、接觸角、沾錫劑、垂直充錫劑。

5)IPC-7525：設(shè)計(jì)模板的指南。對(duì)錫膏和表面貼裝結(jié)合劑涂覆模板的設(shè)計(jì)和制造提出了指導(dǎo)原則，并對(duì)表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)進(jìn)行了討論，介紹了帶通孔的或倒裝的晶片組件？昆合技術(shù)，包括套印，雙版印刷和分段模板設(shè)計(jì)。

7).IPC/EIAJ-STD-004：對(duì)焊劑的規(guī)格要求，附錄I包括在內(nèi)。包括松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，還包括使用的助焊劑、含有助焊劑的物質(zhì)以及在免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。