線路板沉金和鍍金工藝的區(qū)別和使用范圍
    電路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工業(yè)中，焊盤難平整的問題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致PCB板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對(duì)線路板焊盤的平整性要求極高，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。

    鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。
    沉金板是指通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在銅皮表面生成一層鍍層，厚度比較厚，是化學(xué)鎳金層沉積的一種。

    鍍金線路板一般是指將鎳和金溶于化學(xué)藥水中，將電路板沉浸于電鍍缸中并通上電流而在線路板的銅箔上生成鎳金鍍層，電金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化等到廣泛使用。
    沉金線路板和鍍金線路板也有區(qū)別，沉金在某種晶體結(jié)構(gòu)和鍍金不一樣，導(dǎo)致看起來沉金要比鍍金黃很多，客戶看起來比較滿意。由于晶體結(jié)構(gòu)的不一樣，導(dǎo)體沉金比鍍金更容易焊接，更易于焊接，不良率比鍍金低很多。沉金板子上有鎳金結(jié)構(gòu)，所以趨膚效應(yīng)比鍍金好很多。沉金的晶體結(jié)構(gòu)更加致密，所以不會(huì)輕易氧化。沉金只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
   使用方面，現(xiàn)在由于環(huán)保等原因限制，鍍金由于晶體結(jié)構(gòu)導(dǎo)致鍍層硬度高，耐磨損，一般用于金手指等經(jīng)常裝配的工藝表面。沉金質(zhì)軟易于焊接，通常在焊盤上使用。廣泛性來說，沉金工藝比鍍金工藝使用更廣，更無限制性。