線路板的各大層面的作用簡要介紹如下:
防護層:線路板的防護層是確保線路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證線路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
信號層:線路板的信號層主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
內部層:線路板的內部層主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。防護層:線路板的防護層主要用來確保電焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
絲印層:線路板的絲印層主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
其他層:主要包括4種類型的層。