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線路板的各大層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
防護(hù)層:線路板的防護(hù)層是確保線路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證線路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
信號(hào)層:線路板的信號(hào)層主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
內(nèi)部層:線路板的內(nèi)部層主要用來(lái)作為信號(hào)布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。防護(hù)層:線路板的防護(hù)層主要用來(lái)確保電焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
絲印層:線路板的絲印層主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
其他層:主要包括4種類型的層。
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