鋁基線路板的工藝流程如下

一、 開料

1、 開料的流程領(lǐng)料——剪切

2、 開料的目的將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸

3、 開料注意事項(xiàng)① 開料首件核對(duì)首件尺寸② 注意鋁面刮花和銅面刮花③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

1、 鉆孔的流程打銷釘——鉆孔——檢板

2、 鉆孔的目的對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項(xiàng)① 核對(duì)鉆孔的數(shù)量、孔的大?、?避免板料的刮花③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差④ 及時(shí)檢查和更換鉆咀⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像

1、 干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影

2、 干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分

3、 干/濕膜成像注意事項(xiàng)① 檢查顯影后線路是否有開路② 顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生③ 注意板面擦花造成的線路不良④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

1、 酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、 酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕；

3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度② 注意線寬和線細(xì)③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象④ 退干膜要退干凈五、絲印阻焊、五、字符

1、 絲印阻焊、字符流程絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符

2、 絲印阻焊、字符的目的① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路② 字符：起到標(biāo)示作用

3、 絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)① 要檢查板面是否存在垃圾或異物② 檢查網(wǎng)板的清潔度③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡④ 注意絲印的厚度和均勻度⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度⑥ 顯影時(shí)油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用② 鑼板：將線路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺② 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀③ 最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷

七、測(cè)試，OSP

1、 測(cè)試，OSP流程線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP

2、 測(cè)試，OSP的目的① 線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作② 耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊

3、 測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)① 在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品② 做完OSP后的擺放③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

1、流程FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的① FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)② FQA抽檢核實(shí)③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意① FQC在目檢過程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分② FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)③ 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損

以上就是小編給出大家的鋁基線路板的工藝流程，大家都清楚了嘛？