隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。

    通常認(rèn)為，生產(chǎn)線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設(shè)備生產(chǎn)出來的。然而，大規(guī)模的投資并非每個企業(yè)都負(fù)擔(dān)得起，而且投資以后再做試驗(yàn)收集工藝資料，試產(chǎn)都花費(fèi)大量的時間和資金。如根據(jù)本企業(yè)現(xiàn)有的情況先做試驗(yàn)和試產(chǎn)，然后根據(jù)實(shí)際情況及市場情況再決定是否投資，似乎是一種更好的方法。

    一般的生產(chǎn)流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。酸蝕法得到的線路很均勻，有利于阻抗控制，環(huán)境污染少，但有個孔破則造成報廢；堿蝕生產(chǎn)控制較為容易，但線路不均勻，環(huán)境污染也大。

    首先，線路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后顯示出2mil/2mil的線寬線距，普通的曝光機(jī)的分辨率都可以達(dá)到2mil，一般在此范圍內(nèi)的線寬線距都不會產(chǎn)生問題。在4mil/4mil的線寬線距或以上顯影機(jī)的噴嘴，壓力，藥水濃度關(guān)系不是很大，在3mil/3mil線寬線距以下，噴嘴是影響分辨率的關(guān)鍵，一般應(yīng)用扇形噴嘴，壓力在3BAR左右才能顯影。