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線路板電子產(chǎn)品的無(wú)鉛焊接工藝

線路板電子產(chǎn)品的無(wú)鉛焊接工藝無(wú)鉛工藝已經(jīng)越來(lái)越受到國(guó)際用戶甚至是國(guó)內(nèi)的環(huán)境保護(hù)重視，所以我們一直在致力研發(fā)能夠替代鉛合金的材質(zhì)來(lái)做工藝。但是無(wú)鉛的SMT焊接，需要小心執(zhí)行若干的過(guò)程要求。今天在無(wú)鉛SMT中最常用的
發(fā)布時(shí)間：2018-01-27 點(diǎn)擊次數(shù)：183

電路板廠家探討金屬化板板面起泡成因及對(duì)策

本文介紹了對(duì)一例孔金屬化板板面起泡現(xiàn)象產(chǎn)生原因的分析，并就分析提出各種解決方法。最終確定引起孔金屬化板板面起泡的原因?，F(xiàn)象:一次，更換沉銅槽槽液后，化學(xué)鍍后的雙面板經(jīng)全板電鍍厚銅后發(fā)現(xiàn)板面起泡，并伴有結(jié)瘤。起泡
發(fā)布時(shí)間：2018-01-27 點(diǎn)擊次數(shù)：236